阿里
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关于平头哥
阿里巴巴半导体芯片团队主要针对下一代云端一体芯片新型架构开发数据中心和嵌入式iot芯片产品。从云和端两个方面进行软硬深度协同的技术创新，目标是让数据和计算更普惠，持续拓展数据技术的边界。
招聘职位
芯片设计/验证/dft工程师
芯片物理设计工程师
信号完整性/电源完整性工程师
芯片封装设计工程师
编译器与计算机体系结构开发工程师
芯片软件工程师
工作地点
上海、杭州、北京、成都
面向人群
2021届海内外院校应届毕业生
毕业时间
2020年11月-2021年10月
应聘流程
网申/内推-素质测评&在线笔试-简历评估-面试-发放offer
应聘方式
1、官网投递
打开阿里巴巴校招官网在线投递简历：campus.alibaba.com
2、邮箱投递：tlp210278@alibaba-inc.com（主题：应聘职位+学校+姓名+手机号码）
3、找到阿里的师兄师姐，内推理想职位
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报名地址：
